Толщина пластины может быть от 0,4 мм до 10,0 м.
Медь 1 унции толщиной 0,15 мм, медь 2 унции, 3 унции, 4 унции толщиной 0,4 мм.
Апертура из стекловолокна > 0,15 мм, минимальная апертура алюминиевой подложки, медной подложки и медно-алюминиевой композитной платы составляет > 1,2 мм.
Выдерживаемое напряжение подложки может составлять AC1500-AC4000V.
Теплопроводность алюминиевой подложки и медной подложки обычно составляет 1 Вт/мк, 2 Вт/мк, 3 Вт/мк, 5 Вт/мк, 8 Вт/мк, а теплопроводность термоэлектрического разделения может составлять 380 Вт/мк.
